阿莱德:公司导热界面材料可应用于存储芯片领域并已有小批量交付
财闻
2026-05-13 16:03:56
5月13日,公司回答表示,公司目前主营产品中的导热界面材料可应用于该领域,并已有小批量交付。
有投资者向阿莱德(301419.SZ)提问,贵司的散热产品,电磁屏蔽材料,密封材料等能用于存储芯片?
5月13日,公司回答表示,公司目前主营产品中的导热界面材料可应用于该领域,并已有小批量交付。
有投资者向阿莱德(301419.SZ)提问,贵司的散热产品,电磁屏蔽材料,密封材料等能用于存储芯片?
5月13日,公司回答表示,公司目前主营产品中的导热界面材料可应用于该领域,并已有小批量交付。