智驾芯片独角兽芯驰科技完成约1亿美元C轮融资

5月13日，智能驾驶芯片独角兽芯驰科技完成约1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰、陕汽鸿德投资跟投。

芯驰科技方面表示，本轮融资资金将主要用于车规芯片领域的技术研发、量产与产业生态布局，并支持公司从汽车向具身智能赛道延伸。

公开资料显示，芯驰科技成立于2018年，聚焦未来汽车电子电气架构的车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景，同时正积极拓展具身智能与工业控制领域。