神工股份:拟定增募资不超过10亿元 投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发等
财闻
2026-05-13 21:06:06
募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。
5月13日晚间,神工股份(688233.SH)公告称,公司拟向不超过35名(含35名)符合法律法规规定的特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。


