AI算力与先进封装驱动,半导体设备ETF易方达涨1.94%
AI大模型及国产算力产业链需求有望加速释放,PCB设备板块业绩高速增长,行业景气度持续上行。
截至5月15日10点30分,上证指数跌0.61%,深证成指跌1.00%,创业板指跌1.09%。氟化工概念、快手概念、环氧丙烷等板块涨幅居前。
ETF方面,半导体设备ETF易方达(159558)涨1.94%,成分股中巨芯-U(688549.SH)、江化微(603078.SH)涨停,富创精密(688409.SH)、华海诚科(688535.SH)、华海清科(688120.SH)、中微公司(688012.SH)涨超5%,江丰电子(300666.SZ)、京仪装备(688652.SH)、上海新阳(300236.SZ)、中船特气(688146.SH)等上涨。
消息面上,半导体设备板块随AI算力与先进封装主线持续走强,短期涨幅显著、估值处于高位,市盈率超110倍,累积大量获利筹码。5月14日科技主线出现分化,半导体板块主力资金单日净流出超150亿元,设备细分赛道已连续3日呈现资金净流出,机构及北向资金趁高减仓,推动板块集体回调。
五矿证券表示,碳化硅(SiC)从材料底层破解光波导痛点,关键参数实现代际突破。SiC折射率超2.6、热导率高达490W/m·K,可使单层光波导视场角突破80°,并从原理上抑制彩虹纹、省去复杂散热结构。MetaOrion原型机已实现70°视场角验证,国内三安光电、天岳先进、天科合达已推出4-12英寸光学级SiC衬底,但材料成本仍达数千元/片,硬脆特性带来极高加工难度,处于从0到1突破后的产业化攻坚期。
爱建证券表示,投资建议:DeepSeekV4模型实现超长上下文、推理及Agent能力全面升级,叠加CSA/HCA混合注意力架构带来显著成本与性能优势,同时华为昇腾、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、海光信息等国产算力厂商完成快速适配,芯模协同生态持续完善,有望带动AI大模型及国产算力产业链需求加速释放。建议关注国产AI芯片产业链的投资机会。
半导体设备ETF易方达(159558)根据申万三级行业分类,该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%,且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。

