AI算力需求带动设备扩产，半导体设备ETF易方达涨5.00%

截至5月15日10点50分，上证指数跌0.29%，深证成指跌0.46%，创业板指跌0.36%。电机、氟化工概念、小家电等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨5.00%，成分股中巨芯-U（688549.SH）、江化微（603078.SH）涨停，中微公司（688012.SH）、京仪装备（688652.SH）、富创精密（688409.SH）涨超10%，拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、芯源微（688037.SH）、华海诚科（688535.SH）、北方华创（002371.SZ）涨超5%。

消息面上，AI算力需求带动HBM、DRAM、NAND存储芯片紧缺，三星、SK海力士、美光加速扩产，高盛上调2026年全球晶圆设备支出至1413亿美元，前道及先进封装设备需求持续释放，订单排至2027年。

方正证券表示，单卡显存与算力缺口显现带动分布式需求高增，分布式占比预计持续提升。伴随模型参数实现从千亿到万亿级别的增长，显存占用会呈现指数级别的增长，单卡显存与算力缺口显现。单节点的物理极限已至，分布式算力成为唯一的解决方案。同时由于分布式算力建设周期更短（集中式数据中心在18-24个月，分布式在6个月左右）且经济性更好（分布式初始建设成本为集中式的30%-50%），分布式算力占比有望持续提升。我们预计分布式算力占总算力需求比例将从2025年的15%逐年提升至2030年的30%，分布式算力占比将实现快速提升。

国盛证券表示，AI产业迅猛发展，光互联发展空间广阔。微软、谷歌、亚马逊、META在主业及AI核心业务上持续高速增长，上修2026年资本开支。传统数据中心的光连接传输速率正经历着从400G、800G迈向1.6T和3.2T的快速迭代升级。同时，光模块与XPU的比例正持续扩大，未来由十万/一百万个XPU组成的集群可能分别需要五十万/一千万个光模块，比例分别达到1:5/1:10，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI等前沿技术发展的关键力量。根据LightCounting，以太网光模块（100G及以上）及CPO的市场规模预计在2026年同比增长65%，2031年将超过500亿美元；根据CignalAI，OCS的市场规模有望从2025年4亿多美元增长到2029年超过25亿美元。

半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。