先进封装设备订单排至2027年，半导体设备ETF易方达涨4.59%

截至5月15日10点46分，上证指数跌0.32%，深证成指跌0.52%，创业板指跌0.48%。电机、氟化工概念、小家电等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨4.59%，成分股中巨芯-U（688549.SH）、江化微（603078.SH）涨停，中微公司（688012.SH）、富创精密（688409.SH）涨超10%，京仪装备（688652.SH）、华海清科（688120.SH）、拓荆科技（688072.SH）、芯源微（688037.SH）、华海诚科（688535.SH）、北方华创（002371.SZ）涨超5%。

消息面上，AI算力需求带动HBM、DRAM、NAND存储芯片紧缺，三星、SK海力士、美光加速扩产，高盛上调2026年全球晶圆设备支出至1413亿美元，前道及先进封装设备需求持续释放，订单排至2027年。

五矿证券表示，碳化硅（SiC）从材料底层破解光波导痛点，关键参数实现代际突破。SiC折射率超2.6、热导率高达490W/m·K，可使单层光波导视场角突破80°，并从原理上抑制彩虹纹、省去复杂散热结构。MetaOrion原型机已实现70°视场角验证，国内三安光电、天岳先进、天科合达已推出4-12英寸光学级SiC衬底，但材料成本仍达数千元/片，硬脆特性带来极高加工难度，处于从0到1突破后的产业化攻坚期。

半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。