突破12英寸衬底！碳化硅借力AI散热腾飞，国产替代迎来黄金窗口期

据报道，AI芯片散热正催生全新增量市场，成为行业增长核心新引擎。长江证券认为，2026年，碳化硅（SiC）产业迎来需求扩容+供给重构的历史性拐点。随着AI服务器算力飙升，GPU高发热难题凸显，碳化硅凭借优异导热与耐压性能，在先进封装散热及数据中心电源设备中快速渗透。机构测算，仅台积电CoWoS工艺若30%采用SiC方案，潜在市场空间即超10亿美元。叠加新能源汽车、光伏基本盘稳健增长，行业进入双轮驱动高增通道。供给端，国内企业加速突破12英寸衬底技术，海外龙头陷入重组，全球供应链主导权加速向中国转移。碳化硅正从新能源材料跃升为算力基础设施核心赋能者。

企查查数据显示，截至5月15日，我国现存碳化硅相关企业逾3500家；其中，华东地区存量最多，占比32.6%。专利方面，我国碳化硅相关企业专利申请量已连续三年保持在4000项以上，截至2026年5月15日，我国碳化硅领域现有4.8万项相关专利，类型上，发明公布专利数量最多，占比46.8%，发明授权专利占比29.5%，与发明公布合计超七成，表明头部企业已积累了较为扎实的核心技术储备。