鼎龙股份：高端光刻胶已向国内多家头部晶圆制造企业开展多品类、多批次验证导入

5月5日，鼎龙股份（300054.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体业务板块、锂电业务板块两大板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。

关于研发体系建设进展，公司表示已搭建形成涵盖核心配方研发、精细化合成工艺、规模化量产配套、全流程品质管控等环节的完整自主技术体系。公司组建了专业化、高稳定性的核心研发人才队伍，在材料分子结构设计、纳米级分散制备、高分子聚合改性、精密制程优化等关键技术领域沉淀深厚，具备扎实的技术攻关与产业化落地能力。依托国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、制造业单项冠军等资质优势，公司围绕CMP抛光耗材、高端光刻胶、显示功能材料等主营赛道布局多项核心发明专利，构建多层次、全方位的知识产权防护体系。

在光刻胶产能方面，公司潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶产线于近期刚投产，为国内率先实现从有机合成、高分子合成、精制纯化至光刻胶调配混配全链条自主制备的高端光刻胶生产基地，核心树脂、光酸剂等关键原料实现自主生产。目前公司高端光刻胶已向国内多家头部晶圆制造企业开展多品类、多批次验证导入，部分规格产品已实现稳定小批量供应，产品综合性能及稳定性获得下游客户充分认可。

针对业务结构调整后的发展战略，公司表示将进一步聚焦核心主业、集中优势资源，坚定落实聚焦半导体关键材料，打造全国一流高端材料综合平台的中长期总体发展战略。产业布局层面，公司将以半导体CMP抛光材料、OLED显示功能材料、高端晶圆光刻胶三大核心赛道作为主要增长引擎，同时顺应新能源产业发展浪潮，前瞻布局新型锂电功能材料等前沿高景气赛道，培育第二增长曲线。