半导体高景气驱动,科创芯片设计ETF易方达涨1.23%
AI算力、HBM及国产替代驱动半导体高景气,下游龙头业绩向好,带动设备与材料需求增长。
截至5月19日13点35分,上证指数涨0.15%,深证成指跌0.48%,创业板指跌0.98%。电力、云办公、超级电容等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片设计ETF易方达(589030)涨1.23%,成分股联芸科技(688449.SH)、芯原股份(688521.SH)涨超10%,帝奥微(688381.SH)、灿芯股份(688691.SH)、晶晨股份(688099.SH)、芯朋微(688508.SH)、盛科通信-U(688702.SH)、杰华特(688141.SH)涨超5%,新相微(688593.SH)、思瑞浦(688536.SH)等上涨。
消息方面,半导体板块上涨主要受行业高景气度驱动。AI算力芯片、HBM及先进存储等领域产能扩建需求旺盛,同时国产化替代加速推进,国产半导体设备的验证广度和导入深度均显著加快,共同推动半导体设备等细分领域表现强势。
华泰证券表示,随着芯片向3DNAND及HBM的多层结构、先进制程以及先进封装方向等发展,我们认为半导体材料需求未来有望持续增长。据SEMI等,25年全球半导体材料市场规模为732亿美元,同比+7%,其中晶圆制造材料/封装材料分别为458/274亿美元,同比5%/9%;据思瀚产业研究院,24年中国半导体材料市场规模为205亿美元,同比+14%。据Omdia,26年存储芯片市场三星/海力士/美光/英特尔/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%,AI等需求旺盛下海内外存储芯片公司26年资本开支加速增长,我们认为有望带动半导体材料市场迎来快速增长。
国泰海通证券表示,半导体设备:中芯国际上调26Q2指引并对后市展望乐观,天岳先进SiC出货大幅提升且对数据中心用量积极。中芯国际26Q1财报披露,公司对26Q2收入指引为环比增长14%-16%,毛利率指引为20%-22%,与26Q1相比提升2pct。此外公司对于26年全年运营情况更加积极乐观。天岳先进在对外交流提到,2025年公司SiC衬底销售63.33万片,同比增长75.33%,对于SiC后续在新能源汽车、AI数据中心等方向应用保持积极乐观的判断。下游芯片龙头上调后续指引,有望带动半导体设备订单持续上行。
科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数,该指数中数字芯片设计权重占比超76%,或充分受益于产业上行趋势。

