寒武纪涨超8%，芯片ETF易方达涨3.06%

截至5月19日14点40分，上证指数涨0.75%，深证成指涨0.07%，创业板指跌0.30%。电力、云办公、华为欧拉等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.06%，成分股沪硅产业（688126.SH）涨停，芯原股份（688521.SH）、晶晨股份（688099.SH）涨超10%，盛科通信-U（688702.SH）、寒武纪（688256.SH）、中微公司（688012.SH）、中科飞测（688361.SH）、长川科技（300604.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、瑞芯微（603893.SH）涨超5%。

消息面上，中国第一、全球第四的DRAM厂商长鑫科技更新科创板IPO招股说明书，业绩进入规模化释放阶段。2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.00%。这一强劲的业绩表现，叠加其冲刺IPO的进程，显著提振了市场对半导体存储产业链及国产半导体公司的发展信心，成为驱动板块上涨的直接催化因素。

华泰证券表示，随着芯片向3DNAND及HBM的多层结构、先进制程以及先进封装方向等发展，我们认为半导体材料需求未来有望持续增长。据SEMI等，25年全球半导体材料市场规模为732亿美元，同比+7%，其中晶圆制造材料/封装材料分别为458/274亿美元，同比5%/9%；据思瀚产业研究院，24年中国半导体材料市场规模为205亿美元，同比+14%。据Omdia，26年存储芯片市场三星/海力士/美光/英特尔/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海内外存储芯片公司26年资本开支加速增长，我们认为有望带动半导体材料市场迎来快速增长。

中信证券表示，长鑫科技的财务数据更新进一步确认了AI需求的强劲及存储的高景气度，我们认为高景气度有望贯穿2026年全年并持续带来行业催化，我们看好国内存储大厂的产能扩张和技术迭代加速，晶圆制造工艺相关的半导体材料用量将大幅提升，大厂的材料及零部件端核心供应商有望充分受益，并随下游产能落地节奏实现经营数据的阶梯式大幅增长。

芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，根据申万三级行业分类，该指数中数字芯片设计占比为51%，或充分受益于国产芯片景气度上行。