长鑫存储IPO催化，科创芯片设计ETF易方达涨3.22%

截至5月19日14点46分，上证指数涨0.87%，深证成指涨0.30%，创业板指跌0.00%。云办公、电力、华为欧拉等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨3.22%，成分股芯原股份（688521.SH）、灿芯股份（688691.SH）、晶晨股份（688099.SH）、盛科通信-U（688702.SH）涨超10%，帝奥微（688381.SH）、联芸科技（688449.SH）、寒武纪（688256.SH）、杰华特（688141.SH）、芯朋微（688508.SH）、泰凌微（688591.SH）涨超5%。

5月18日，长鑫存储科创板IPO恢复审核，其2026年第一季度收入508亿元，同比增长719%，归母净利润248亿元。同时，公司预计2026年上半年收入将达到1100-1200亿元，归母净利润500-570亿元，市场预估其上市市值可能超过3万亿元。这一事件引发了市场对半导体存储产业链的高度关注。

头豹研究院表示，2022年以来，地缘政治不确定性持续加剧，半导体设备作为中国主要的“卡脖子环节”，仍处于国产替代的黄金期。

爱建证券指出，根据WSTS，2025年全球集成电路市场规模约7,009亿美元，占全球半导体市场规模约88%；其中全球存储芯片市场规模约2,300亿美元，占集成电路市场约33%。存储内部，DRAM是规模较大的核心品类。根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元，占全球存储市场规模约65%。受AI训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，根据Omdia预测，全球DRAM市场规模增长至2030年的5,710亿美元，2025–2030年复合增长率达到30.56%。

中信证券表示，长鑫科技的财务数据更新进一步确认了AI需求的强劲及存储的高景气度，我们认为高景气度有望贯穿2026年全年并持续带来行业催化，我们看好国内存储大厂的产能扩张和技术迭代加速，晶圆制造工艺相关的半导体材料用量将大幅提升，大厂的材料及零部件端核心供应商有望充分受益，并随下游产能落地节奏实现经营数据的阶梯式大幅增长。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。