今年以来累涨超135%!9天6板人气股提示风险:无AI覆铜板及高速覆铜板产品
HVLP 铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产。
5月19日,9天6板人气股宝鼎科技(002552.SZ)发布股票交易异常波动公告称,股票于2026年5月18日、2026年5月19日连续2个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。
公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板(CCL)为玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板等常规产品,公司无 AI 覆铜板,未发现在 AI 服务器及算力领域的应用,目前未有高速覆铜板 M7和 M9产品销售,无相关订单和营业收入;电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)及超低轮廓铜箔(HVLP),其中 HVLP 铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,2025年度 HVLP 铜箔营收不足30万元,占公司营收比例极低,2025年度 HVLP 铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%,短期内对公司整体经营业绩贡献有限,未来订单获取及业务发展存在不确定性。
值得注意的是,截至5月19日收盘,宝鼎科技今年以来股票已累计上涨超135%。

