长鑫科技5月27日上会，DRAM龙头身后的设备"朋友圈"有多大？

国内DRAM龙头长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO即将迎来关键时刻。据上交所网站披露，上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次审议会议，审议长鑫科技首发事项。

招股书数据显示，长鑫科技2026年一季度实现营业收入508亿元，归母净利润247.62亿元；公司预计2026年上半年营业收入1100亿至1200亿元，归母净利润500亿至570亿元。此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级等方向。作为国内唯一DRAM全产业链IDM企业、全球第四大DRAM厂商，长鑫科技IPO进程推进，让市场目光重新聚焦到半导体产业链上游。

设备端"朋友圈"浮出水面

DRAM制造涉及刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测、CMP等数十道核心工艺，每道工艺背后都需要大量高端设备支撑。梳理公开信息可以发现，不少A股半导体设备公司与长鑫科技有着深厚的合作关系。

北方华创（002371.SZ）是国内半导体设备平台型龙头，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等核心工艺环节。据公开资料，北方华创董事袁训同时兼任长鑫科技重要子公司董事，公司早在2019年即荣获长鑫存储"优秀合作伙伴·卓越贡献奖"。据华创证券研报，2025年北方华创刻蚀设备、薄膜沉积设备收入均超百亿元，平台化布局使其在存储制造设备供应中占据关键地位，2026Q1公司营收103.23亿元，同比增25.80%。

拓荆科技（688072.SH）则是薄膜沉积设备领域的突破者。公司2022年招股书明确提到，其PECVD、ALD、SACVD等产品已应用于长鑫存储等国内主流晶圆厂产线，打破了国际厂商对国内市场的垄断。2025年，拓荆科技实现营收65.19亿元，同比增长58.87%，其中应用于先进存储领域的PECVD、ALD等设备进入规模化量产阶段，归母净利润达9.29亿元，同比增长35.05%。

中微公司（688012.SH）是国产刻蚀设备龙头，其12英寸高端刻蚀设备已应用于国际知名客户最先进生产线。据申万宏源研报，2025年中微刻蚀设备营收98.32亿元，同比增长35.12%，CCP刻蚀设备在存储芯片制造中承担高深宽比刻蚀的关键角色。Gartner预测，2026年全球半导体设备（WFE）市场规模将达1385亿美元，同比增长11.8%，刻蚀与薄膜沉积合计占前道设备投资超40%。

华海清科（688120.SH）作为国内CMP设备龙头，此前年报披露产品已进入长鑫存储等知名芯片制造企业。CMP是晶圆平坦化的核心工艺，DRAM制造中多层金属互连对平坦度要求极高，每片晶圆需经历数十次CMP步骤。

中科飞测（688361.SH）在半导体量测检测领域持续突破，东吴证券研报将其列为"低国产化率环节"重点推荐标的——量检测设备国产化率目前仍低于10%，是半导体设备国产替代最具弹性的方向之一。长川科技（300604.SZ）的测试分选设备则是存储芯片出厂前的最后一道质量关口。

从材料端看，沪硅产业（688126.SH）的大硅片、南大光电（300346.SZ）的前驱体材料、江丰电子（300666.SZ）的溅射靶材、安集科技（688019.SH）的CMP抛光液，均为DRAM制造工艺中不可或缺的基础材料。半导体行业内部人士指出，制程越先进，单位产能对设备和材料的需求强度越高，这意味着设备与材料环节的成长具有"量价齐升"的乘数效应。

产业趋势：设备端景气度具备中长期支撑

从更宏观的视角审视，SEMI数据显示2025年全球半导体设备销售额达1350亿美元，中国大陆连续五年为全球最大设备市场。东吴证券最新研报指出，中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，支撑前道设备景气度中长期上行。同时研报测算，半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，涂胶显影、量检测等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。

梳理下来，上述设备与材料公司恰好高度集中在半导体设备ETF易方达（159558）、易方达半导体设备ETF联接A(021893)、易方达半导体设备ETF联接C(021894)的重仓组合中。该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦产业链上游核心环节，股票仓位约95%，最新规模超83亿元。前十大重仓股中，中微公司（14.89%）、北方华创（12.86%）、拓荆科技（7.35%）三家合计占比超过34%，连同华海清科（5.06%）、中科飞测（3.76%）、长川科技（6.35%），覆盖了刻蚀、薄膜沉积、CMP、量测检测、测试等存储制造全工艺链条。对于希望均衡覆盖半导体上游设备与材料赛道、同时分散个股风险的投资者，这类聚焦产业链核心环节的指数化工具，或许提供了一个值得关注的观察窗口。