本川智能子公司签约西安交大开发半导体CIPB高密度封装技术

5月21日消息，本川智能（300964.SZ）今日公告，其控股子公司本川鹏芯与西安交通大学经平等协商，正式签署《技术开发（委托）合同》。

根据合同，本川鹏芯委托西安交通大学开展功率半导体器件CIPB高密度封装技术的研发工作，并将支付相应研究开发经费与报酬，西安交通大学已接受委托并推进该项目实施。

此次合作旨在推动功率半导体封装技术的创新与升级，为相关产业提供技术支撑，是本川智能在高端半导体领域布局的重要一步。