摩根士丹利:半导体市场2030年或达1.5万亿美元
财闻
2026-05-25 11:00:16
摩根士丹利称2030年全球半导体规模或达1.5万亿,AI相关产品占半,2026年云资本支出近8110亿。
5月25日消息,摩根士丹利最新研究报告显示,全球半导体产业市场规模有望于2030年达到1.5万亿美元,其中人工智能相关半导体产品将贡献半数份额。报告指出,主要云服务提供商资本支出保持强劲,其云资本支出追踪器预测,到2026年云资本支出将接近8110亿美元。随着AI从推理向执行阶段演进,GPU计算需求持续提升,同时代理式人工智能推动CPU应用增长。该机构已将基准情景下编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元,CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测为2380亿美元。

