TCL科技：公司对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段

有投资者向TCL科技（000100.SZ）提问，对面大哥与康宁达成重磅合作，请问TCL华星生产的玻璃基板相关业务是否可以考虑寻求对外合作？

5月25日，公司回答表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。