联泓新科：产品应用覆盖存储芯片、先进封装制造等环节

有投资者向联泓新科（003022.SZ）提问，请问公司在新品种电子特气研发方面有何新进展？

5月25日，公司回答表示，公司正在积极开发多品类电子特气产品，产品应用覆盖存储芯片、先进封装制造等环节。