硅宝科技：导热凝胶在光模块的应用尚处于验证阶段

有投资者向硅宝科技（300019.SZ）提问，公司新闻报道：硅宝公司聚焦前沿赛道持续推出新品，针对高速光模块推出TLN-60L等系列导热凝胶，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求,请问公司该产品目前产能和出货量怎么样？公司的产品在国际国内处于什么水平？与哪些国际国内知名公司有业务往来，比如中际旭创，新易盛，天孚通信，高意等?谢谢

公司回答表示，公司TLN-60L等系列导热凝胶，导热系数分别为6W/m·K、12W/m·K、15W/m·K等级，具备高导热、低挥发、低渗油特性，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求。目前上述产品产销情况良好，但在光模块的应用尚处于验证阶段。