中天精装：已有高端FCBGA封装基板样品完成生产

有投资者向中天精装（002989.SZ）提问，能否再深入介绍科睿斯目前的进展以及今年的计划？客户认证通过了没？一般周期要多长？一期具备量产条件了没？二期准备什么时候上？

5月25日，公司回答表示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司为公司参股企业，不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装；目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正陆续推进客户认证、打样和出货的相关工作。