就金刚石散热合作，台湾知名半导体企业莅临惠丰钻石考察交流

据惠丰钻石（920725.BJ）公众号消息，2026年5月22日，台湾某知名半导体企业一行莅临惠丰钻石考察交流。惠丰钻石董事长及相关高层领导热情接待，双方围绕金刚石功能材料在半导体散热及封装领域的应用前景、技术路径及业务协同等议题进行了深入探讨，并就下一步的合作和批量供应达成一致意见。

在郑州cbd会议室，王来福董事长详细介绍了惠丰钻石在金刚石薄膜、金刚石粉体、金刚石铜复合材料等系列导热新材料领域的最新研发成果与产业化进展。惠丰钻石作为国内超硬材料行业的领军企业，早在2022年就已经成功生产导热金刚石薄膜产品，近年来持续加大在半导体散热材料方向研发投入，致力于攻克大尺寸、高品质金刚石功能材料技术。到访企业长期深耕半导体先进散热领域，与惠丰钻石在技术路线与市场布局上高度契合，双方合作前景广阔。

此次交流的重要环节，是双方达成正式送样散热片业务计划。该产品通过精准调控形核与生长工艺，厚度可精准控制，具备优异的绝缘性能与机械强度，可广泛应用于半导体封装、高功率激光器、射频器件、IGBT模块等热管理领域。惠丰钻石负责人表示，散热片是当前半导体散热领域突破“热障”的关键，惠丰钻石依托自主创新的核心技术，已实现该产品的稳定制备与批量供应能力。目前，公司正推进6-12英寸级产品研发，并探索“自支撑”薄膜的高效制备工艺，以期实现生产效率提升。

双方还对高导热金刚石铜复合材料合作情况进行了交流，该材料的核心优势在于热膨胀系数与SiC、GaN等第三代半导体材料精准匹配，能有效减少界面热应力，解决传统铜钨复合材料散热效率不足、重量过大的痛点。随着下游客户的加入，有望推动金刚石复合材料从“小众高端”走向“规模化普及”。