中信证券：华为提出“韬定律”，关注未来五年半导体工艺发展新方向

5月26日，中信证券发表研报指，华为通过“韬定律”的指导原则，充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。

从“韬定律”的指导原则延伸开来，未来五年左右半导体产业重要的变化可能包括以下几方面：

1）超细间距混合键合工艺和TSV工艺成为实现3D方向上“逻辑折叠”的底层技术基础，重点关注布局相关领域的半导体制造企业；

2）多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提升，关注国内晶圆厂；

3）混合键合和先进封装产线扩产，带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求；

4）近封装光学引擎和基于微凸块及标准间距混合键合工艺的3D堆叠，关注国内先进封装企业。