算力硬件、CPO与AI光模块三重催化叠加 算力硬件概念走高 联特科技触及20cm涨停

5月28日，午后算力硬件概念持续走强，光通信、PCB等方向领涨，联特科技（301205.SZ）触及20cm涨停，铜冠铜箔（301217.SZ）逼近20cm涨停，天通股份（600330.SH）、宝鼎科技（002552.SZ）、宏和科技（603256.SH）、金安国纪（002636.SZ）等此前涨停，德福科技（301511.SZ）、芯碁微装（688630.SH）等多股涨超10%。

消息面上，板块走强源于算力硬件、CPO与AI光模块三重催化叠加，叠加美股迈威尔科技（MRVL.US）（Marvell）2027财年Q1营收达24.18亿美元（+28%），并将光互连业务全年增速预期由50%上调至70%以上，引爆市场对AI高速光模块及CPO需求爆发预期。联特科技800G已批量出货并进入Meta（META.US）、谷歌等头部客户供应链，贡献高毛利；1.6T多路线（EML/硅光/TFLN）送样北美大厂反馈良好，800G LPO进度居A股领先，1.6T CPO光引擎同步推进，为CPO核心受益标的。公司2025年营收增长41%，高速光模块占比超半，2026年Q1景气延续。