理奇智能：公司目前尚未涉足CPO共封装成套设备

有投资者向理奇智能（301599.SZ）提问，公司在CPO共封装光学领域，具体对应光学胶、导热界面材料、硅光浆料、封装材料哪四大关键材料的成套设备？目前客户验证与小批量情况如何？

6月1日，公司回答表示，CPO共封装通常指将光模块与交换芯片等电子芯片通过先进封装方式共同集成在同一基板上的新型光电互连方案，公司目前尚未涉足该领域成套设备。敬请投资者理性看待市场热点，防范概念炒作，注意投资风险。