光力科技：一季度半导体业务占比持续提升，国内半导体业务目前处于满产状态

6月1日，光力科技（300480.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，2025年公司半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026年一季度半导体业务占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务。目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快；公司物联网业务保持较为稳定发展。

针对2026年一季度毛利率下降的问题，公司表示主要原因是半导体业务营收占比持续提升。随着公司国产半导体业务扭亏为盈，自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体规模化效应进一步显现，长期来看公司半导体业务毛利率将会得到提升，盈利能力也将随之增强。公司将紧跟行业发展趋势，围绕客户需求持续技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，确保公司盈利能力的稳步提升。

在产能方面，公司国内半导体业务目前处于满产状态。公司将尽可能提升现有产能的生产效率，同时全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度以更好地满足客户的交付需求。航空港厂区二期项目预计于2027年一季度全部建成，公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。

关于新产品进展，公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

在刀片产品方面，半导体划片刀的核心原材料主要包括金刚石微粉、结合剂等，根据金刚石颗粒尺寸、颗粒密度及结合剂的不同适用不同的应用场景。子公司ADT软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。公司也将加快推动刀片耗材国产化进程。

关于设备应用场景，激光切割技术和传统机械切割应用于不同的工艺场景，两者主要是互补关系。机械划片机通用性比较强，可以适配大多数场景下的划切需求，也是目前行业内使用最多的切割方式；激光开槽机主要用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。

在共研机型方面，目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主，自2025年开始，定制共研型号设备的销量持续增长。

关于核心零部件业务，空气主轴等核心零部件作为公司的核心产品之一，除了可以服务半导体领域的客户外，还可以服务于众多精密制造领域；公司2024年与英国子公司组建核心零部件联合研发团队，加快不同类型空气主轴的市场拓展。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前已经在光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。

公司明确表示刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；公司是业内少数同时具有半导体划切设备、空气主轴等核心零部件及刀片耗材的厂商，可根据客户不同场景的划切需求提供定制化的、最具性价比的解决方案。