国机精工：CVD金刚石产品已进入行业头部客户验证阶段

有投资者向国机精工（002046.SZ）提问，华为近期提出韬定律，芯片3D堆叠技术普及后，器件散热压力大幅提升，金刚石热沉被视作该领域核心散热解决方案。想了解公司是否已针对3D堆叠芯片散开展相关技术与产品布局?同时公司与华为在金刚石散热领域的合作，目前是否已从实验室研发阶段推进至规模化量产?

6月1日，公司回答表示，公司金刚石功能化应用正重点拓展散热领域，已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。