PCB大跌引恐慌？业内：NV正交背板方案未定型，无需过度反应！

6月1日，A股市场PCB概念股今日集体回调，其中，生益电子（688183.SH）跌近11%，红板科技（603459.SH）10CM跌停，中富电路（300814.SZ）、南亚新材（688519.SH）、景旺电子（603228.SH）跌超9%，华正新材（603186.SH）、强达电路（301628.SZ）、世运电路（603920.SH）、明阳电路（300739.SZ）跌超8%，深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、广合科技（001389.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）跌超7%，金安国纪（002636.SZ）、博敏电子（603936.SH）跌超6%。

业内人士称，PCB今日的大幅回调，系市场发酵“NV正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”。业内人士进一步指出：

正交背板方案多种方案在测，尚未定型：NV正同步评估测试十几种方案，包括材料组合(如PTFE、Q布、混压等)和层数方案(几十层到100多层)，目前确实存在无电子布的方案在测。方案选择采用“赛马逻辑”：不同阶段，不同方案因进度或性能优势成为焦点，但无一是最终定论。正交背板预计于2027年下半年量产，最终决策将基于进度和性能指标在量产前确定。

无需对阶段性进展过度反应：板块调整包含市场对于技术路线担忧、及板块涨幅过高积累的抛压。但技术路线不会有快速定论，距离量产时间较长，中途方案仍可能变动。无需对阶段性进展过度反应，后续需关注客户订单和量产时间线的进一步明确。