华为“韬定律”背后的真实边界

就在摩尔定律“统治”半导体产业60年后，“又一个定律来了”。

5月25日，华为正式对外发布了“韬定律（τ）”。

“韬定律”的提出，迅速引发半导体行业热议。这条由中国企业定义的新路径，是理论创新还是工程炒作？它能走多远？对此，上海交通大学集成电路学院教授周健军接受了财闻专访。

他指出：“韬定律”的提出不是工艺断代的‘平替’，而是缓解制程受限的“良药”。

它能否真正改写全球半导体竞争规则？

大模型训练面临协调效率低下的挑战

“我们必须清醒地认识到，摩尔定律的核心在于‘物理尺度的微缩’，其本质是解决空间密度问题。”周健军指出，“韬（τ）定律的出现，标志着一种全新的技术范式——它不再执着于晶体管的物理尺寸，而是转向了‘时间常数（τ）的坍缩’，致力于解决信息流转的效率问题。我们需要厘清一个基本事实：韬定律并非简单推翻摩尔定律，而是实现了技术演进范式的转移”。

在周健军看来，这不仅仅是技术路径的调整，更是一场深刻的哲学转向。周健军强调，当前AI大模型训练面临的真正挑战，并非单芯片算力密度的不足，而是数千颗芯片并行时的协同效率低下。大量的时间消耗在数据搬运而非计算本身，这便是所谓的“存储墙”与“互联墙”瓶颈。

“韬定律的工程突破在于确立了‘通信架构’与‘计算架构’的对等互补关系。”周健军解释道：“它要求工艺、电路、封装及软件等全堆栈层级，必须以‘降低时间常数τ’为核心进行联动优化”。

这意味着，近存计算、3D垂直集成、光电融合及异质封装等技术路径的协同演进。其核心突破在于，将优化目标从局部的器件级，扩展到了全局的系统级。华为提出的“逻辑折叠”技术便是这一范式的典型体现——通过将数字、模拟与存储电路在垂直方向进行芯片有源层堆叠，重构电路布局，从而大幅缩短关键路径，降低互连延迟。

“这种从‘平面布局’到‘立体折叠’的转变，正是韬定律在工程层面的具体投射。”周健军说。

是良药而非平替

对于中国半导体产业而言，韬定律的发布具有特殊的战略意义。过去二十年，台积电、三星、英特尔之间的争夺本质上是一场“纳米战争”。“先进制程就是最高话语权。”周健军表示。

在周健军看来，如果韬定律成为行业新共识，全球半导体竞赛的记分牌将被重新绘制。“届时，台积电、英特尔等工艺巨头虽仍举足轻重，但先进制程的单一统治力将被明显削弱”。周健军判断，这将推动全球半导体竞争由“单维空间物理尺寸”向“多维系统时间效率”演进。“工艺、封装、互联、软件，每一个环节都可能成为新的制高点”。

周健军表示，这对后发国家（中国）尤其重要。对中国大陆的半导体产业而言，在传统工艺受限的背景下，系统级创新创造了“换道追赶”的战略空间。

但在先进制程制造设备受限的背景下，这一新范式是否能成为弯道超车的“救命稻草”？

对此，周健军给出了极为审慎的判断：“韬定律是缓解制程受限的良药，而非工艺断代的平替”。他进一步阐释，系统级创新虽然可以通过架构优化部分对冲制程代差，在特定AI场景下实现综合效能的反超，但底层晶体管的物理性能差距依然是客观存在的硬伤。

“国产产业链的补短板重心，必须由单点攻坚转为三维并进。”周健军强调，“即以先进制程为根基，以先进互联和先进封装为双翼”。在他看来，系统级创新是“缓解压力”的手段，而非“逃避攻坚”的退路。只有坚持“工艺突围”与“系统级架构创新”双线并行，才能真正构建起可持续的产业竞争力。

同时，任何技术定律都无法摆脱基础物理学的终极约束。

当被问及韬定律的理论天花板时，周健军指出了两个不可逾越的边界：一是信息流动速度受限于光速这一宇宙常数；二是信息状态转变必须遵循热力学定律，受制于能量耗散极限。

从芯片重构到产业重塑

尽管存在物理边界，韬定律的影响力却已超越了半导体工艺本身。“降低系统时间常数τ已超越了半导体工艺的局限，正在构筑起AI时代智算工程的底层哲学。”周健军判断。

这一哲学正在多个领域得到验证。

在大模型训练中，核心瓶颈不再是单颗芯片的峰值算力，而是跨层级协同的时间效率；在自动驾驶领域，从感知到决策的毫秒级延迟直接关乎生死安全。降低τ，意味着更短的制动距离与更及时的避险反应。在工业互联网场景，设备状态监测、边缘计算、云端协同的实时性要求日益严苛。

“纵观当前涌现的架构创新，其本质均可归结为对时间常数τ的收敛。”周健军说。

这意味着“AI时代的算力主权，实质上取决于系统能否完成向‘低时间常数闭环’的范式跃迁。”周健军总结道，“这不仅是芯片的物理变革，更是整个计算产业的系统重构。谁能掌握系统级的时间效率，谁就能在下一轮技术竞争中掌握话语权”。

周健军对韬定律的评价是——良药，而非平替。对于正在经历制程封锁、投资焦虑和产业迷茫的中国半导体而言，这剂良药或许不能根治所有病症，但至少能缓解当下的疼痛，并为未来的突围争取时间。

毕竟，在芯片这场马拉松里，能继续跑下去，本身就是一种胜利。