美迪凯：已成功切入三星的供应链体系，功率芯片的晶圆级封测业务已进入产品验证

6月1日，美迪凯（688079.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。

另外，针对AI/AR眼镜领域，公司可提供多种零部件产品，包括MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等。其中，8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度开始小批量生产，目前主要应用于AR眼镜和车载大灯领域。同时，公司也已启动了MicroLED全彩方案的研发工作。鉴于AI/AR眼镜的未来发展受技术迭代、市场需求等多重因素影响，仍存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险。

公司表示，公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。