半导体附属装备及零部件业务有何优势？盛剑科技回应

6月1日，盛剑科技（603324.SH）发布投资者关系活动记录表。关于半导体附属装备及零部件业务的优势，公司表示积极围绕半导体生产主设备打造附属装备和核心零部件平台化解决方案，秉承低能耗、高效率、绿色节能等理念，研制涵盖L/S、LOC-VOC、真空设备、温控设备等多品类核心产品。公司已在重要技术路线掌握、核心工艺段覆盖、关键物料自产等方面取得重要成绩，并紧随前沿技术发展，持续加强平台建设，不断完善、丰富产品布局。

针对绿色厂务系统产品的定制化问题，公司指出根据客户的不同需求实现定制化设计，在技术方案中，根据不同客户的工艺流程、工艺废气成分、空间布局等因素，对工艺废气治理系统的治理方案、设备选型、排放布局、控制系统等进行定制化设计，满足客户定制化的需求。

关于绿色厂务系统业务项目交付周期，公司表示整体而言，系统类业务的交付周期基本在一年以内。针对单一体量更大、标准更高的项目，交付周期更长。

在海外市场拓展方面，公司透露海外总部新加坡子公司作为公司海外业务在供应链管理、市场推广等环节的核心枢纽，公司围绕海外总部进一步推进海外营销体系、研发平台搭建等工作；聚焦东南亚半导体产业市场机遇，加大海外市场开拓力度，与客户深入沟通，推动公司现有产品的前端导入。

对于推出新一期股权激励计划的原因，公司解释是为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司管理团队及骨干员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司的市场竞争能力与可持续发展能力，在充分保障股东利益的前提下，公司推出2026年限制性股票激励计划。