奥特维：光模块AOI检测设备已收获客户端批量订单，先进封装领域已启动多项产品规划

6月1日，奥特维（688516.SH）发布投资者关系活动记录表。

关于光伏组件多分片技术，公司表示该技术目前是光伏提效的主要手段，已在客户端实现量产应用并获得批量订单，未来应用面将逐步拓展。

针对光伏行业现状，公司指出光伏行业作为制造业必然存在周期，目前产能出清尚未彻底完成，仍需一定时间。此次行业调整系生产端产能过剩导致的出清，与此前需求端冲击不同，过程会更为漫长。

面对光伏业务收入下滑，公司正积极通过技术创新持续布局多分片、0BB串焊机及BC铜浆印刷等设备。其中0BB技术已在行业实现规模化量产应用，多分片已获客户批量订单。随着相关技术升级推进，预计相关设备有望受益于技术迭代，为收入增长提供新动能。

在锂电储能领域，公司表示今年储能行业实现大幅增长，在算力需求和电力需求拉动下，储能电芯一度供不应求。奥特维凭借前期在储能领域的领先布局，储能模组PACK市占率稳步提升。随着全球电力需求和储能需求持续增长，预计行业高景气度将持续至明年甚至后年。

关于固态电池产品储备，公司分为材料端和制造工艺端两大板块。材料端方面，硫化物电解质产品可覆盖从制粉到干燥的全流程；硅碳负极方面，CVD沉积设备、氧化亚硅气相沉积炉等已交付客户端试用。制造工艺端方面，公司已推出精密辊压成膜设备，叠片机设备可实现高精度叠片，已具备相应封装设备，并正与客户联合开发高压模组PACK设备。

在半导体业务布局方面，公司聚焦三大方向：深耕功率器件封装领域，铝线键合机等设备订单充足；持续拓展光通信领域，光模块AOI检测设备已收获客户端批量订单；先进封装领域已围绕AI领域启动多项产品规划。预计未来2-3年公司半导体业务有望实现大幅增长。