沪电股份:在终端客户产品开发的极早期便全面介入,不盲从于以规模和价格为导向的扩张
将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体。
6月1日,沪电股份(002463.SZ)发布投资者活动记录表 。
关于数据通讯市场情况,公司指出AI已从大规模预训练全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速上升。AI已成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务提供商大幅增加资本支出,加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。
针对供应链管理,公司表示伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性的产能受限。为此,公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试,缩短材料认证周期,确保在供应紧张时获得优先配额保障。
面对行业变局,公司强调不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守"技术优先"的发展方针。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体。

