金禄电子:公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻等工艺能力
财闻
2026-06-09 13:13:42
公司回答表示,公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力。
有投资者向金禄电子(301282.SZ)提问,公司特种PCB采用的是什么工艺?
6月9日,公司回答表示,公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力。
有投资者向金禄电子(301282.SZ)提问,公司特种PCB采用的是什么工艺?
6月9日,公司回答表示,公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力。