供需趋紧：物理AI加速落地倒逼半导体产能扩产加速

黄仁勋9日结束为期5天的访韩行程启程返美。英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋在韩期间访问SK、LG、现代汽车、NAVER等大企业，共商AI基础设施、物理AI等领域的合作方向。

9日，韩国综合股价指数（KOSPI）收盘大涨8.18%。A股物理AI概念股也受到提振，索辰科技盘中大涨近10%创新高，天娱数科涨停，实现三连板。

物理AI场景落地提速，半导体硬件配套需求明确

作为物理AI生态核心推动者，英伟达持续落地工业、人形机器人两大核心场景的产业布局，明确了全链条半导体硬件配套需求。根据英伟达6月7日官方消息，公司与韩国斗山集团深化战略合作，共同推进物理AI技术在工业制造、智能机器人、AI工厂基础设施等场景的规模化落地。双方依托英伟达物理AI架构、DSX AI工厂平台、MGX模块化加速计算体系开展场景适配，业务覆盖斗山机器人、工程机械、能源配套、电子材料等多个板块。工业物理仿真、数字孪生、产线实时智能推理等物理AI核心应用，均需GPU、HBM存储、高速低损耗PCB基材提供硬件支撑。

在具身智能领域，6月1日英伟达推出NVIDIA Isaac GR00T开放式人形机器人参考平台，面向全球学术机构开放。该平台搭载Jetson Thor边缘计算模组与大容量统一内存，是行业首款通用人形机器人标准化参考设计，由宇树科技提供H2 Plus人形本体、Sharpa Wave配套触觉五指灵巧手，共同搭建完整硬件方案。人形设备自主运行、环境仿真、高精度触觉感知等功能，需专用边缘存储、高频传输PCB组件适配支撑。目前，Ai2、苏黎世联邦理工学院、斯坦福机器人中心等多家海内外研发机构，已官宣采用该平台开展研发工作。

中信证券研究指出，当前存储原厂扩产面临主客观双重约束，2026年有效产能释放受限，预计新产能实质释放需待2027年底至2028年，且过程中供给增速上修空间有限。主观方面，原厂历经周期寒冬后高度克制，Capex上修主要聚焦2027年后长期基建，新增产能释放时点显著滞后；客观方面，扩产受制于诸多刚性的物理瓶颈，主要包括洁净室建设周期漫长、核心设备交期拉长以及HBM的“产能吞噬效应”。Agent AI时代存力为核心，行业迎长周期范式转移，AI驱动的需求爆发与原厂扩产错位致使缺货常态化，预计供不应求至少持续至2027年，涨价贯穿2026全年。

全球半导体供给端显现硬性约束

面对AI算力带来的存储增量需求，SK海力士已落地中长期大规模扩产规划。根据韩媒The Elec消息，企业计划在2030至2031年，将DRAM晶圆月产能从当前55万片（含中国无锡工厂20万片）提升至100万片左右，实现产能翻倍，新增产能主要布局龙仁半导体产业园与清州M15X工厂。SK集团会长崔泰源6月2日在2026年台北Computex展会确认该扩产蓝图，直言晶圆厂建设周期漫长，全新厂区投产需超5年，内存供给瓶颈或将持续至2030年。

展会期间，英伟达CEO黄仁勋在SK海力士展位HBM4E晶圆实物上签名寄语“Please Make More”，直观体现行业高端存储供需紧张现状。公开信息显示，SK海力士的翻倍扩产方案在黄仁勋增产诉求提出前已敲定，2026年6月起，企业已向上下游合作厂商同步详细扩产细则。其中龙仁厂区采用分阶段投产模式，每半年启用一间洁净室，单月新增6万片产能，稳步释放增量，但长周期建设属性导致短期产能无法快速匹配AI爆发式需求。

除存储产能约束外，AI服务器核心原材料供应链同样出现刚性波动。据央视财经公开披露，沙特SABIC朱拜勒工厂产出的电子级PPE树脂，占据全球约70%高纯度电子级聚苯醚产能，是AI服务器高端覆铜板的核心基材。受2026年3月底霍尔木兹海峡航运受阻、4月初当地石化综合体突发事故影响，该工厂3月末启动减产，4月上旬发布不可抗力公告全面停产，截至6月9日暂无复工公告。

行业公开数据显示，电子级PPE树脂常规库存周期为3至4个月，当前全球库存已降至不足1个月，处于历史低位。高盛分析师报告显示，2026年4月高端PCB价格较3月上涨40%，树脂现货价格大幅波动，带动高端PCB报价持续上行，下游板材厂商已对外公示相关成本变动情况，产业链成本压力持续传导。

现阶段，物理AI已形成工业AI工厂、通用人形机器人两大成熟落地路径，标准化技术平台与产业合作持续落地，对算力芯片、HBM存储、高端PCB等半导体元器件形成刚性配套需求。针对这次物理AI带动的存储产业产能扩充，多家机构于2026年6月发布最新研判。有分析师指出，AI热潮正在重塑存储芯片行业传统的周期性特征。高盛则援引持续的AI需求，上调SK海力士、三星电子2028年营业利润预期，上调幅度分别为24%、23.3%。韩国的SK证券上调SK海力士、三星电子目标股价，看好本轮半导体行业上行周期持续。