芯片制造与封装全流程高度依赖电子化学品 电子化学品板块持续活跃

6月10日，电子化学品板块持续走强，中巨芯-U（688549.SH）涨幅超12%，宏昌电子（603002.SH）涨停，同宇新材（301630.SZ）、广钢气体（688548.SH）、金宏气体（688106.SH）等同步上行。

消息面上，受AI服务器及HBM高带宽存储产能扩张推动，全品类电子化学品需求持续提升。全球头部云厂商加大投入，三星、SK海力士加速推进龙仁存储集群扩产，国内中芯、长鑫、长电等先进封装产能亦持续释放。

芯片制造与封装全流程高度依赖电子化学品：湿电子化学品与高纯电子特气用于晶圆清洗、刻蚀及薄膜沉积；环氧树脂、ABF增层膜则支撑HBM、FCBGA等先进封装工艺。该行业属耗材重复采购，长单锁定特征明显，业绩确定性显著高于光模块、设备等资本开支型赛道，在市场风险偏好回落背景下更获资金青睐。