中信建投：算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用

6月12日，中信建投研报称，算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能等。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达（NVDA.US）新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性，国内生益科技（600183.SH）配合积极做验证。中信建投认为，随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。