半导体行业高景气，科创芯片设计ETF易方达涨1.91%

截至6月12日10点24分，上证指数涨1.35%，深证成指涨1.52%，创业板指涨1.60%。军工装备、贵金属、航空发动机等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.91%，成分股XD思瑞浦（688536.SH）涨超10%，佰维存储（688525.SH）、龙芯中科（688047.SH）、普冉股份（688766.SH）、聚辰股份（688123.SH）涨超5%，芯动联科（688582.SH）、灿芯股份（688691.SH）、国芯科技（688262.SH）、艾为电子（688798.SH）、裕太微-U（688515.SH）等上涨。

消息面上，国际半导体协会数据显示，2026年Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创单季历史新高。同时，台积电3nm月产能增至17.5万片仍无法满足AI芯片需求，考虑涨价最高15%。SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求。这些数据与动态共同强化了市场对半导体行业，特别是先进制程与AI芯片领域高景气度及持续增长需求的预期。

长江证券表示，Anthropic宣布完成650亿美元H轮融资，投后估值接近万亿美元，预计Q2首次实现运营盈利。Marvell高速光互联与ASIC爆发，上修未来业绩指引，DCI需求快速增长。Semtech数通光模块电芯片加速放量，锁定核心客户订单。AI商业化飞轮加速，高速光互连需求景气验证，持续看好AI与算力主线。

兴业证券表示，板块方面，半导体产业链呈现轮动冲高态势，结构性特征显著。继6月9日半导体硅片、MLCC、功率半导体等品种加速修复后，今日半导体上游材料全线走强，六氟化钨、各类电子特气、前驱体、靶材等细分领域集体冲高，行情主要依托日本半导体材料断供及行业涨价预期驱动，同时带动半导体设备板块持续反弹。除此之外，小金属依托SK海力士以钼代钨的行业消息走出日内小高潮，锂矿板块午后冲高，出现止跌反弹迹象。但场内结构依然分化，算力权重整体承压，光通信核心标的走势疲软，其中新易盛日内大幅回落、放量下跌，其余算力硬件品种也普遍缩量调整。当前半导体产业链虽全线轮动冲高，但受市场整体缩量格局限制，资金轮动速度过快，行情持续性有待观察。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。