华工科技：公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件实现100%国产化

有投资者向华工科技（000988.SZ）提问，HBM制造的TSV硅通孔制造设备，价值量占总成本30%，公司官网的TGV玻璃基板通孔设备与之技术上有哪些不同？作为当前HBM的3D封装领域难度最高的工艺之一，建议公司布局或者联合研发突破这一价值量高的环节，作为利润新增长点！

6月12日，公司回答表示，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。