京东方A:公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板
财闻
2026-06-12 19:11:51
目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收。
6月12日,京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表。公司指出,公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研,2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于 2025 年内完成主设备搬入调试,2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。
目前,公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,并于 2025 年完成大尺寸高层数(9-2-9,20 层)玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板(Glass Core Substrate),目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收。

