精研科技:高速连接器接口已实现量产,光模块的外壳方面也已开始转入量产
财闻
2026-06-13 15:02:39
数据中心方面,公司依托MIM技术储备,在高速连接器接口、光模块的外壳方面取得了一定的进展。
6月13日,精研科技(300709.SZ)发布投资者关系活动记录表。数据中心方面,公司依托MIM技术储备,在高速连接器接口、光模块的外壳方面取得了一定的进展。其中高速连接器接口已经实现量产,光模块的外壳方面也已经开始转入量产。

