全球先进封装市场规模将达581亿美元 先进封装概念走强 汇成股份涨停
财闻
2026-06-24 09:57:48
先进封装概念走强,汇成股份20cm涨停,三重驱动推动2026年市场规模达581亿美元,行业盈利提升。
6月24日,先进封装概念持续走强,汇成股份(688403.SH)实现20cm涨停,太极实业、长电科技(600584.SH)、芯碁微装(688630.SH)、中科飞测(688361.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)等跟涨。
消息面上,据中商产业研究院预测,在AI加速器订单放量、HBM堆叠层数向12层以上演进及智能手机、汽车电子高集成需求拉动下,2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元,2030年逼近800亿美元,行业高增长逻辑获量化支撑,资金积极布局。
先进封装已成为突破制程物理瓶颈的核心路径,英伟达(NVDA.US)、AMD新一代AI芯片已标配CoWoS与HBM 3D堆叠封装。伴随全球算力集群加速建设,HBM产能持续紧张,先进封装订单已排至2027年,高端封测毛利率显著高于传统业务,行业盈利中枢稳步上移。

