2030年全球先进封装市场或接近800亿美元!多只牛股涨停
财闻
2026-06-24 09:57:30
2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元,2030年市场规模接近800亿美元。
6月24日,先进封装概念反复走强,汇成股份(688403.SH)20cm涨停,此前太极实业涨停,长电科技(600584.SH)、芯碁微装(688630.SH)、中科飞测(688361.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)跟涨。
消息面上,中商产业研究院分析师预测,在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下,2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元,2030年市场规模接近800亿美元。

