AI驱动半导体设备景气，半导体设备ETF易方达涨1.25%

截至6月24日10点8分，上证指数跌0.26%，深证成指涨0.18%，创业板指涨0.47%。元件、国家大基金持股、医疗服务等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.25%，成分股神工股份（688233.SH）、中科飞测（688361.SH）、雅克科技（002409.SZ）、金海通（603061.SH）涨超5%，矽电股份（301629.SZ）、芯源微（688037.SH）、华海清科（688120.SH）、上海新阳（300236.SZ）、晶升股份（688478.SH）、珂玛科技（301611.SZ）等上涨。

消息面上，三星电子宣布已开发出通用闪存存储5.0产品，该产品基于第九代V-NAND闪存技术开发，并针对端侧AI进行了优化。机构分析指出，AI需求驱动产业链发展，半导体设备行业在AI基建需求激增和产业链扩产的推动下呈现景气态势，存储龙头设备供应商已提价，预示行业将迎来量价齐升。

广发证券表示，CCL作为PCB核心原材料，AI算力需求不断升级推动CCL材料升级。M8等级CCL需求放量，原材料涨价将成本传导至下游，AICCL量价齐升。行业头部CCL产能加速投放，高端材料国产替代趋势明确。建议关注具备M8级别量产能力的CCL厂商。

中原证券表示，半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇。根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%，预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%，是引领半导体市场上涨的主要动力。Al时代数据存储需求呈急剧增长趋势，存储器价格持续上涨，AI驱动存储器行业或迎来超级周期；国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，AI及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。由于存储带宽限制AI算力芯片的性能发挥，定制化存储目前为端侧AI内存解决方案发展趋势，兆易创新积极布局定制化存储，有望逐步迎来积极进展。华为发布韬定律，通过逻辑折叠等创新技术，能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。

半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。