中国国产化取得进展，日本半导体设备对华销售减一成

6月24日，财闻海外资讯消息，中国半导体制造设备的国产化开始取得进展。2025财年（截至2026年3月）日本五大半导体设备企业的合计对华销售额下降一成，首次低于上财年。

Tokyo Electron、爱德万测试（Advantest）、SCREEN控股、迪思科（Disco）、KOKUSAI ELECTRIC五家日本企业的2025财年对华销售额（部分企业为制造设备部门的销售额）合计为1.47万亿日元，较2024财年（截至2025年3月，约1.66万亿日元）下滑12%。

2026年1～3月Tokyo Electron的对华销售占比为27%，较上年同期下降7个百分点。相较于2024年4～6月的50%出现大幅下滑。

从主要从事“前工序”（在硅晶圆上形成电路）业务的企业来看，销售额下降尤为明显。2025财年Tokyo Electron、SCREEN、KOKUSAI三家公司的合计对华销售相较于上财年减少近两成。

在科技产业中，半导体设备是日本企业保持竞争力的领域。继中国台湾、韩国企业之后，中国大陆企业也在半导体制造领域崛起。

荷兰阿斯麦（ASML.US）控股、美国应用材料及美国科磊（KLAC.US）（KLA）等欧美大型企业也在中国市场面临困境。2026年1～3月第一大设备企业阿斯麦的对华销售占比为19%，相较于上年同期的27%下降8个百分点。

调查公司MIR（名古屋市）的数据显示，2025年中国半导体制造设备的国产化率（按采购金额计算）方面，在晶圆上形成电路的“前工序”设备的国产化率达21%，比2021年（10%）大幅增长。封装等“后工序”的国产化率也从19%提升至36%。

北京国资背景的北方华创（002371.SZ）以及上海的中微半导体设备（AMEC）不断提高技术实力。为实现人工智能（AI）半导体的自主开发与量产，华为与北方华创及深圳市新凯来技术等装置制造商合作，主导研究开发。

熟悉半导体产业的KPMG FAS的执行董事合伙人冈本准指出：“当地的设备制造商正在迅速增强实力。海外企业的市场份额今后还会继续下降”。另外，在半导体材料领域，与大学及研究机构等合作的新兴企业不断涌现。