全球第一芯片封测厂商宣布扩大产能以满足人工智能需求

6月24日，财闻海外资讯消息，中国台湾的日月光科技（ASE，3711.TW），全球第一大的芯片封装和测试服务提供商，正在扩大产能以满足人工智能（AI）的需求，首席运营官田武（Tien Wu）周三表示。

田武透露，该公司今年将新增15个新厂址，包括6个ASE的绿地项目、7个旗下硅精密工业（Siliconware Precision Industries）的绿地项目，以及今年早些时候从台湾群创光电（Innolux Corporation，3481.TW）收购的厂址。

田武重申，今年的资本支出预算为85亿美元，可能会超出这一预算。他指出，工厂扩张不仅仅是为了未来两年，而是为了满足2029年及以后强劲的AI需求。

公司表示，已在美国投资，目前在加利福尼亚州有两家测试工厂，并计划再建两家工厂。关于在亚利桑那州的投资，田武表示，公司一直在评估计划，但需要仔细考虑投资决策。

英伟达（NVDA.US）计划与包括ASE子公司硅精密工业在内的合作伙伴在美国建设价值高达5000亿美元的AI服务器基础设施，但硅精密工业尚未宣布任何投资计划。硅精密工业是英伟达AI芯片的主要封装供应商。