半导体周期上行，科创芯片设计ETF易方达涨3.28%

截至6月24日13点31分，上证指数涨0.23%，深证成指涨1.21%，创业板指涨1.24%。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨3.28%，成分股新相微（688593.SH）涨停，聚辰股份（688123.SH）、格科微（688728.SH）涨超10%，概伦电子（688206.SH）、联芸科技（688449.SH）、中科蓝讯（688332.SH）、灿芯股份（688691.SH）、杰华特（688141.SH）、国芯科技（688262.SH）、芯原股份（688521.SH）涨超5%。

消息方面，世界半导体贸易统计组织最新预测显示，2026年全球半导体市场规模同比增幅近九成，总量将突破1.5万亿美元，AI算力芯片与存储芯片成为核心增长动力，DRAM价格持续上行，存储及先进制程晶圆厂资本开支加码，带动上游材料、设备、封测全链条需求紧俏。

中原证券表示，半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇。根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%，预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%，是引领半导体市场上涨的主要动力。Al时代数据存储需求呈急剧增长趋势，存储器价格持续上涨，AI驱动存储器行业或迎来超级周期；国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，AI及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。由于存储带宽限制AI算力芯片的性能发挥，定制化存储目前为端侧AI内存解决方案发展趋势，兆易创新积极布局定制化存储，有望逐步迎来积极进展。华为发布韬定律，通过逻辑折叠等创新技术，能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。

华鑫证券表示，AI算力爆发正推动光通信核心材料磷化铟进入超级需求周期。作为光芯片的关键衬底，磷化铟承担着电光信号高效转换的“卡脖子”环节，目前80%以上的需求来自AI数据中心，据LightCounting数据，其2025年占光芯片市场58%的份额，到2031年市场规模将达约69亿美元。产业层面，全球龙头正密集扩产：Coherent基于全球首个量产6英寸磷化铟晶圆厂启动扩建，并获英伟达20亿美元战略投资及长期采购协议，同时取得美国《芯片与科学法案》5000万美元联邦拨款；JX金属计划到2030财年投资1200亿日元将产能提升7至10倍；AXT将募资的6.325亿元用于支持子公司北京通美扩产，当前订单积压已超1亿美元；Lumentum则推进约40%的扩产计划，预测到2030年AI数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达85%。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。