Demo设备已进驻采钰龙潭试产线 玻璃基板概念走强 戈碧迦创历史新高

6月24日，午后玻璃基板概念震荡回升，戈碧迦（920438.BJ）涨幅超20%并创历史新高，路维光电（688401.SH）、光力科技（300480.SZ）涨超10%，凯格精机（301338.SZ）、深天马A（000050.SZ）、鼎龙股份（300054.SZ）、京东方A（000725.SZ）等涨幅居前。

消息面上，台积电（TSM.US）已确认首批CoPoS（面板级先进封装）设备供应链评估名单，涵盖玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，各厂商已全面进入验证与认证阶段。CoPoS以大尺寸方形玻璃基板替代传统圆形硅中介层，具备低热膨胀、低信号损耗、高平整度优势，可有效解决超大AI芯片翘曲与良率问题。传统12英寸晶圆材料利用率仅45%，而310mm方形玻璃基板利用率超90%，单批次封装芯片数量翻倍，显著降低HBM、GPU封装成本，英伟达（NVDA.US）新一代算力芯片将率先应用。

当前全产业链验证周期已开启，Demo设备已进驻采钰龙潭试产线，2026年为关键验证年，2027年试产、2028年下半年将实现规模化量产。通过认证后将锁定长期大额订单，市场预期持续升温。同时，英特尔（INTC.US）、三星及京东方（与康宁达成三年合作）等全球大厂均已布局玻璃基底封装，产业统一转向趋势确立，长期成长确定性显著提升。