英特尔、台积电等巨头纷纷下场!玻璃基板赛道火热,多股拉升
海外方面,如英特尔2026年初宣布,其玻璃基板技术已实现量产;台积电预计2026年完成试产线建设,2027年进入试产;三星目标2027年实现量产,目前已在韩国世宗工厂运营试产线。
6月24日,午后玻璃基板概念震荡回升,戈碧迦(920438.BJ)涨超20%,创历史新高,路维光电(688401.SH)、光力科技(300480.SZ)涨超10%,凯格精机(301338.SZ)、深天马A(000050.SZ)、鼎龙股份(300054.SZ)、京东方A(000725.SZ)涨幅靠前。
消息面上,台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单,目前各厂商正积极跟随研发进度,以求通过认证。根据设备清单显示,包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节,各设备厂已全面卡位,并陆续进入验证与认证阶段。
据私募排排网,周末,英特尔(INTC.US)新任CEO陈立武首次公开深度访谈,定调未来5-10年全球芯片产业的核心方向:押注“先进封装、玻璃基板和人工钻石”。除此之外,本月初台积电(TSM.US)向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创推进玻璃基板。
海外方面,如英特尔2026年初宣布,其玻璃基板技术已实现量产;台积电预计2026年完成试产线建设,2027年进入试产;三星目标2027年实现量产,目前已在韩国世宗工厂运营试产线。

