兆易创新等六大存储龙头齐创新高！超级周期全球共振

6月25日早盘，受美光科技（MU.US）财报超预期催化，A股存储芯片板块全线爆发。兆易创新（603986.SH）、江波龙（301308.SZ）、德明利（001309.SZ）、佰维存储（688525.SH）、香农芯创（300475.SZ）、普冉股份（688766.SH）等六只市值超千亿的存储龙头股齐涨，股价均创历史新高。

这波行情的直接导火索，是美光科技6月24日盘后公布的2026财年第三财季（截至5月31日）财报——营收同比暴增346%至414.6亿美元，调整后EPS同比增超12倍至25.11美元，调整后毛利率高达84.9%，三项核心指标均创单季历史新高且超预期幅度均超15%。美光盘后一度大涨逾16%，存储超级周期的景气强度获得了一次极具分量的再确认。

数据显示，半导体设备ETF招商（561980）将于6月26日实施基金份额1拆5操作，今日权益登记，周五为除权日。

存储芯片的火热，首先沿着资本开支路径向半导体设备端精准传导。美光已将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，其中超过150亿美元直接投向设备采购。SK海力士则规划五年内产能翻倍，近期已收到设备厂商提出的3%至4%涨价请求，价格博弈从意向走向落地。三星、铠侠等存储大厂同样处于积极的扩产通道。存储产线每新增一万片月产能，对应的刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量检测等设备投资动辄数十亿美元——全球存储扩产周期的开启，正为半导体设备需求提供最直接、最高强度的支撑。

从更宏观的视角看，半导体设备正站在三重行业β的共振点上。第一重β来自AI驱动的全球晶圆厂扩产潮。SEMI在6月将2026年全球前段设备（WFE）市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，对应规模达1522亿美元；一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，创单季历史新高。高盛将2026-2028年WFE预测分别上调至1410亿、1860亿、2080亿美元，摩根大通（JPM.US）更将其2028年预测推至2370亿美元。中信证券（600030.SH）研报指出，受益于下游大客户积极的资本开支指引及扩产计划，预计2026年及2027年WFE市场分别同比增长26%和35%，其中下游存储占比进一步提升。

第二重β来自本土晶圆厂的持续扩产。长鑫科技科创板IPO注册生效，拟募资295亿元用于DRAM技术升级；长江存储已完成IPO辅导备案。中芯国际（688981.SH）、华虹半导体等晶圆代工龙头同样维持高资本开支节奏。国产设备市场份额已从2020年的10%提升至2025年的26%，高盛预测2026-2028年将分别达到32%、36%和40%。

第三重β来自国产AI算力产业链的崛起。DeepSeek-V4等国产大模型搭载国产算力底座，打通了"大模型-国产AI芯片-半导体制造"的完整内循环，先进制程和先进封装需求持续外溢，进一步拉动了国产设备的上量空间。

在行业β之外，国产替代α同样进入了加速兑现期。海外龙头设备厂商扩产保守、精密零部件交期持续拉长，设备交付周期不断延展，为中国半导体设备企业打开了出口替代的窗口。同时，在需求迅速扩张和日元贬值的背景下，全球半导体设备出现了罕见的涨价周期，多个主要设备商已出具涨价计划。量价齐升之下，国内刻蚀、薄膜沉积、CMP、涂胶显影、量检测等环节的龙头企业正处于"份额提升+利润改善"的双击阶段。

半导体设备ETF招商基金经理房俊一指出，美股存储巨头业绩全面超预期，营收、净利润、现金流、毛利率均创纪录，再次验证AI对存储的拉动不是阶段性脉冲，而是史诗级重构。作为芯片制造的硬件基础，全球存储扩产直接拉动上游设备材料需求，订单能见度有望再度延长。国产设备在此基础上还享有国产化率加速爬坡的红利，受益于“行业扩容”与“份额提升”双重逻辑，有望在两存上市前后迎来业绩与估值的双重驱动。

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，是目前A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，其中上游设备+材料含量约为80%，覆盖中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、中芯国际、寒武纪（688256.SH）、海光信息（688041.SH）等细分龙头，前十大成份股占比75%，指数集中度相对较高，周期传导性较强。