高通与Meta达成多代数据中心CPU供应协议，盘后大涨超12%

6月25日，财闻海外资讯消息，芯片设计公司高通（QCOM.US）周三晚间宣布，已与Meta（META.US）签署了一项多代供应协议，将向后者供应数据中心CPU。高通第一代数据中心CPU——Dragonfly C1000，计划于2028年下半年投产。高通表示，这款CPU将为Meta下一代服务器机群提供动力。该芯片旨在实现每瓦性能和规模化部署的总拥有成本降低。

高通总裁兼CEO Cristiano Amon表示："我们设计的数据中心CPU旨在提供领先的每核性能和大规模数据中心部署的能效突破，与Meta的这项多代协议是对我们方法的重要验证。"

截至发稿，高通盘后收盘上涨12.77%，报收222.62美元。