京东方A：大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板目前已给部分国内客户送样

6月25日，京东方A（000725.SZ）公告，根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026年一至四月各主流尺寸 TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸 TV 价格持稳。IT 方面，主流尺寸 MNT延续微幅上涨态势，NB 面板价格持续平稳。

围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。

公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。